本月早些时候，高通和苹果一起终止了长达两年的专利诉讼战，宣布和解恢复合作。而这一次的和解，让苹果公司原来的5G部门发生了重大变化。
传苹果5G项目负责人被“逼走”近日，有外媒报道曝光，苹果和高通和解后，并签署了6年的专利许可协议之后，之前担任5G通讯模组项目的负责人Ruben Caballero宣布离职……
在2005年加入苹果公司的Caballero，最早因为处理2010年苹果手机“天线门”技术故障的出色表现而在相关领域名声大噪。
笔者翻阅了LinkedIn档案发现，Ruben Caballero的任职经历显示仍在职状态。关于其是否离职还需要进一步核实，但不排除在交接工作或尚未更新的可能性。
值得一提的是，有消息指出，在Caballero加入苹果后，该公司的所有3G、LTE以及其他无线网络专利，都是以他的名字申请提交的。这个消息也被外媒Apple Insider从苹果内部渠道得到证实。
在高通和解之前，苹果已经单独成立了5G研发部门，并积极自研5G调制解调器。如果Caballero离职的消息属实，苹果无疑少了一员得力干将。
此外，5G iPhone首批供应商已经落实。据台媒早前报道，苹果已经为推出5G iPhone做准备，首批PCB（印刷电路板）订单已经交由台光电、臻鼎KY、台郡三家厂商生产。
PCB与新材料是通讯传输模块化的关键，与后续材料成本控制、讯号质量稳定等问题联系密切。如今5G调制解调器有了着落，PCB设计与供货也已经到位，苹果的5G版iPhone上市也就是时间的问题了。
和高通复合，苹果仍不安分！报道指出，苹果公司主要的营收主力，占到营收约60%的智能手机业销售放缓，而作为竞争对手的华为生产的5G手机已进入市场。苹果也在世界移动通信大会上宣布2021将发布5G版iPhone。
众所周知，在和高通和解之前，苹果在2018年斥资招兵买马，也传出从竞争对手公司挖角5G相关的技术人才组成团队，有意自主研发5G解决方案。
而苹果和高通和解后，苹果是不是就放弃了自研5G？相关业务部门是否将面临解散？目前还无从得知。
不过，需要注意的是，今年二月份，有报道指出苹果从英特尔手中挖走了负责开发5G基带的工程师Umashankar Thyagarajan。笔者观察LinkedIn档案，Thyagarajan目前的任职于苹果，负责的是芯片架构工作。
据笔者观察，苹果一直以来，以对供应链掌控得当而闻名。无论是哪一个零部件，苹果都尽可能的采用多供应商策略。按照以往的惯例，苹果必然不会安于与高通的合作，不可能因为高通而放弃自研5G的计划。
有业界人士分析，苹果和高通的和解，只要是为了抓住5G技术的权宜之计，来抗衡目前的华为势力。不排除苹果在掌握高通的5G技术后，再将高通“踢”出局。
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